Ohjesuunnitelman prosessoinnin teknologinen prosessi viittaa koko prosessiin, jonka mukaan muodon, koon, materiaalien ominaisuudet tai osien kokoonpano ja hitsaus on tietyssä järjestyksessä tuotantoprosessissa, kunnes valmistettuja ohut- ja kokovaatimuksia vastaavat ohutlevyosat ovat valmistettu. Monimutkaisemmalle rakenteelliselle osalle sen tuotanto ja käsittely käyvät yleensä läpi nämä prosessit.
1. Tyhjennä:Tyhjentymismenetelmiä on monia, pääasiassa seuraavasti
① Leikkauskone: Se on yksinkertainen materiaali, jota käytetään pääasiassa suulakkeen tyhjentämiseen ja muodostumiseen, alhaisella kustannuksella ja alhaisella tarkkuudella 0,2, mutta se voi käsitellä vain huokoisia ja kulmattomia nauhoja tai lohkoja.
②Punching -kone: Kun lävistyskone on käytetty levyn osat yhdessä tai useammassa vaiheessa, litteä levy leikataan eri muotojen materiaaliksi. Sen edut ovat lyhyt aikaa vievä, korkea hyötysuhde, korkea tarkkuus ja alhaiset kustannukset. Soveltuu massatuotantoon, mutta muotti tulisi suunnitella.
③NC -tyhjennys: Kun NC -tyhjennys, ensimmäinen asia on kirjoittaa CNC -koneistusprojekti ja käyttää ohjelmointiohjelmistoja kirjoittaaksesi vedettynä ohjelmaan, jonka NC Digital Piirustuskone voi tunnistaa, jotta se voi vähentää lautasen erilaisia muotoja näiden ohjelmien mukaisesti. Litteä levy, mutta työkalurakenne vaikuttaa sen rakenteeseen, kustannukset ovat alhaiset ja tarkkuus on korkea 0,15.
④Laserileikkaus: Laserleikkaus on levyn ja muodon leikkaaminen suurelle levylle laserleikkaamalla. NC -laser -ohjelma on myös kirjoitettava, ja se voi leikata levyjä erilaisista monimutkaisista muodoista, korkeat kustannukset ja korkea tarkkuus 0,1.
⑤ Sahauskone: Käytä pääasiassa alumiiniprofiileja, neliöputkia, putkia, pyöreitä tankoja jne. Alhaisella kustannuksella ja alhaisella tarkkuudella.
2. Kääntö:Tunnetaan myös nimellä reikien uutto ja kääntö, se on pääsy hiukan suurempaan reikään pienemmälle pohjareikään ja napauttaa sitä sitten. Se jalostetaan pääasiassa ohutlevyllä, jolla on ohuempi levyn paksuus, jotta sen lujuuden ja kierteisen renkaan lisäämiseksi liukuvien hampaiden välttämiseksi, joita käytetään yleensä ohuessa levyn paksuudessa, normaalissa matalassa kääntyessä reiän ympärillä, pohjimmiltaan paksuuden muutoksia, kun paksuuden annetaan ohentaa 30-40%, korkeus 40–60% korkeampi kuin normaali liekavan korkeus voidaan saada. Kun se on 50%, voidaan saada suuri laippakorkeus. Kun levyn paksuus on suuri, kuten levyn paksuus yli 2,0, 2,5 jne., Se voidaan napauttaa suoraan.
3. lävistyskone:Die -muodostumisprosessi hyväksytään. Yleensä lävistyskoneessa on käsittelymenetelmiä, kuten lävistys, nurkkaleikkaus, tyhjennys, törmäys, lävistys ja repiminen, lävistys ja muodostuminen. Käsittely vaatii vastaavan suulakkeen lävistys- ja tyhjennyskuulon loppuun saattamiseksi. , kupera laukun muotti, repiminen muotti, lävistysmuotti, muodostettava muotti jne., Kiinnitä pääasiassa asentoon ja suuntaan.
4. Niite:Niittaaminen sisältää pääasiassa niittaamalla mutterit, ruuvit, löysäämisen jne. Toiminta suoritetaan hydraulisella niittauslaitteella tai rei'itysllä, niittattuna ohutlevyihin, ja niitti on niittausmenetelmä, ja suuntaan on kiinnitettävä huomiota.
5. Taivutus:2D -litteät levyt taitetaan 3D -osiin. Sen prosessointi on suoritettava taitettavalla sängyllä ja vastaavalla taitteellisella muotilla, ja siellä on myös tietty taittojakso. Periaate on taittaa ensin, älä häiritse seuraavaa veitsiä ja taita sitten.
Yleisesti ottaen, erityisesti kaikkien ohutlevyosien prosessointiteknologialle, sitä ei useinkaan täytetä tyhjennys- ja leimaustyöpaja, ja monet osat voivat myös olla kuljettamisen, lämpökäsittelyn, pintakäsittelyn jne. Ja ristikkäin ja ryhmittelyjen välisen työsuhteen ohjeiden kanssa, joita vastaavat prosessisisällön, mutta niiden vastaavien, etenkin prosessikompleksien, jotka ovat alhaisten integristen vaatimusten mukaisia. Prosessivirta kootaan usein tuotannon ohjaamiseksi.
